mBGA封装 和TSOP封装``的意思``？是什么啊？？

Tiny-BGA(Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵列封装)的I/O端子以圆形或柱焊点按阵列形式分布在封装方式下面。这种封装方式可以减小芯片和整个内存的PCB面积，且组装成品率高。
TSOP（Thin Small Out Line Package，薄型小尺寸封装）方式在封装芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装的内存条适合高频应用、可靠性高，且TSOP封装具有成品率高、价格便宜等优点。